Equipment design, if required, shal

Equipment design, if required, shall provide for mounting of devices to minimize adverse effects while parts are under stress, (e.g., improper heat dissipation).

結果 (日本語) 1:

機器の設計、必要な場合は、悪影響を最小限に抑える部分が (例えば、不適切な放熱) ストレスの下で、デバイスの実装に提供しなければなりません。

結果 (日本語) 2:

装置の設計は、必要であれば、部品はストレス（例えば、不適切な熱放散）の下にありながら、副作用を最小限にするためにデバイスの実装を提供しなければなりません。

結果 (日本語) 3:

必要であれば、部品の設計、ストレスの下にいる間、悪影響を最小にするデバイスの実装を提供しなければならない（例えば、不適当な熱散逸）。