CAUTION: For plastic-encapsulated m

CAUTION: For plastic-encapsulated microcircuits, it is known that moisture reduces the effective glass transition temperature of the molding compound. Stress temperatures above the effective glass transition temperature may lead to failure mechanisms unrelated to operational use.

結果 (日本語) 1:

注意: プラスチック カプセル化回路、水分が成形材料の効果的なガラス転移温度を減少させることそれ知ら。効果的なガラス転移温度応力温度は、故障メカニズムの運用に関係のない使用する可能性があります。

結果 (日本語) 2:

注意：プラスチックカプセル化マイクロ回路のために、水分は、成形化合物の有効ガラス転移温度を低下させることが知られています。効果的なガラス転移温度を超える応力温度は操作上の使用とは無関係な故障メカニズムにつながる可能性があります。

結果 (日本語) 3:

注意：プラスチックのカプセル化された集積回路のために、水分の成形化合物のガラス転移温度が減少することが知られている。有効部ガラス転移温度以上の温度応力の操作上の使用とは無関係の故障メカニズムにつながるかもしれません。