The vapor pressure of moisture insi

The vapor pressure of moisture inside a nonhermetic package increases greatly when the package is exposed to the high temperature of solder reflow. Under certain conditions, this pressure can cause internal delamination of the packaging materials from the die and/or leadframe/substrate, internal cracks that do not extend to the outside of the
package, bond damage, wire necking, bond lifting, die lifting, thin film cracking, or cratering beneath the bonds. In the most severe case, the stress can result in external package cracks. This is commonly referred to as the ‘‘popcorn’’ phenomenon because the internal stress causes the package to bulge and then crack with an audible ‘‘pop.’’ SMDs are more susceptible to this problem than through-hole parts because they are exposed to higher temperatures during reflow soldering.
The reason for this is that the soldering operation must occur on the same side of the board as the SMD device.
For wave-soldered through-hole devices, the soldering operation occurs under the board that shields the devices from the hot solder. Throughhole devices that are soldered using intrusive soldering or ‘‘pin in paste’’ processes may experience the same type of
moisture-induced failures as SMT devices.
1.3

結果 (日本語) 1:

コスト化パッケージ内の水分の蒸気圧は、パッケージ、はんだリフローの高温にさらされるとき大きく増加します。特定の条件下でこの圧力を引き起こす可能性が包装材料の内部剥離、金型からおよび/またはリード フレーム ・基板、内部クラックの外側に拡張しないをパッケージ、ボンド、ワイヤーくびれ、ボンドを持ち上げる、金型を持ち上げる、薄膜割れ損害結束の下にクレーターします。最も深刻な場合、外部パッケージのクラックにストレスが生じる。これは一般に呼ばれて「ポップコーン」現象として内部のストレスの原因の膨らみと、'' ポップ '' 音とクラックにパッケージSmd は、リフローはんだ付け中に高温にさらされますので貫通穴の部分よりもこの問題の影響を受けやすい。この理由は、SMD デバイスとして、ボードの同じ側にはんだ付けの操作する必要があります発生することです。スルーホール デバイスはウェーブはんだ付け、はんだ付けの操作は盾からデバイスのはんだボードの下発生します。侵入はんだはんだ付けが止りデバイスまたは「ペーストのピン '' プロセスの同じタイプがあります。吸湿による SMT デバイスとして失敗。1.3

結果 (日本語) 2:

パッケージは、半田リフローの高温に曝されたときnonhermeticパッケージ内部の水分の蒸気圧が大幅に増加します。特定の条件下では、この圧力は、ダイおよび/ ​​またはリードフレーム/基板からの包装材料の内部剥離、の外側に延びていない内部亀裂発生する可能性があります
、パッケージ、結合損傷、ワイヤネッキング、ボンドリフティングを持ち上げる死ぬ、薄いですフィルムが割れ、または債券の下クレーター。最も深刻なケースでは、ストレスは、外部パッケージクラックをもたらすことができます。内部応力が膨らみ、その後、可聴'でクラックするためにパッケージを起こすので、これは一般的に' 'ポップコーン' '現象と呼ばれている'ポップ''のSMDは、スルーホール部品よりも、この問題の影響を受けやすい、彼らは露出しているため、リフローはんだ付け時に高温に。
この理由は、はんだ付け作業は、SMD素子として基板の同じ側に発生しなければならないということである。
ウェーブはんだ付けスルーホールデバイスの場合、半田付け作業がデバイスを遮蔽板で発生しますホットはんだから。同じ種類の発生する可能性があります''ペーストでピンを''プロセスを邪魔にはんだ付けを使用してはんだ付けされるスルーホールデバイス
SMTデバイスなどの水分誘発性障害を。
1.3

結果 (日本語) 3:

蒸気圧水分の中にnonhermeticパッケージの増加が著しく、パッケージはんだリフローの高温にさらされた。一定の条件の下で、この圧力は、ダイおよびリードフレーム基板から包装材料の内部剥離を引き起こすことの外部に延在しない内部亀裂パッケージは、債券の損傷、ワイヤボンドを持ち上げ、ネッキングダイを持ち上げ、薄膜の割れや凹みの結合の下で。最重症例では、外部パッケージ応力亀裂をもたらすことができます。これは俗に言う「"popcorn」現象のために内部応力によってパッケージに膨らみと亀裂を有する聞き取れる」"pop。彼らはリフローはんだ付けの際の高温にさらされるため「smdsスルーホール部品よりもこの問題に影響されやすいです。この理由は、はんだ付け実装装置としては、基板の同じ側に発生する必要がある。はんだスルーホール素子の波のために、熱いはんだ付け作業から機器をシールド板で発生します。スルーホール素子が半田付けはんだを用いて侵入的」に"pinペースト」のプロセスを経験するかもしれない同じタイプのsmtデバイスとしての失敗は水分を誘導した。1 . 3