SMD packages previously classified

SMD packages previously classified to a moisture sensitivity level and classification temperature (Tc) may be reclassified if the damage response (e.g., delamination/cracking) at the more severe condition for items listed in 6.1 and 6.2 is less than, or equal to, the damage response at the original classification condition.

結果 (日本語) 1:

場合、以前湿度感度レベルと分類温度 (Tc) に分類された SMD パッケージが再分類可能性があります損傷応答 (例えば、はく離/割れ) 6.1 と 6.2 で表示されたアイテムより厳しい条件では元の分類条件で損傷応答、小さい、または等しい。

結果 (日本語) 2:

6.1および6.2に記載されている項目について、より厳しい条件での損傷応答（例えば、剥離/亀裂が）未満、またはそれに等しい場合、以前の水分感度レベルと分類温度（Tc）に分類さSMDパッケージが再分類される可能性があり、元の分類条件で損傷応答。

結果 (日本語) 3:

smdのパッケージをあらかじめ分類水分感受性レベルと分類の温度（tc）ならば、損傷応答の分類（例えば、剥離割れ）は、より厳しい条件で6 . 1と6 . 2号に掲げる未満、または、最初の分類条件での損傷応答します。