The vapor pressure of moisture insi

The vapor pressure of moisture inside a nonhermetic package increases greatly when the package is
exposed to the high temperature of solder reflow. Under certain conditions, this pressure can cause internal delamination of
the packaging materials from the die and/or leadframe/substrate, internal cracks that do not extend to the outside of the
package, bond damage, wire necking, bond lifting, die lifting, thin film cracking, or cratering beneath the bonds. In the most
severe case, the stress can result in external package cracks. This is commonly referred to as the ‘‘popcorn’’ phenomenon
because the internal stress causes the package to bulge and then crack with an audible ‘‘pop.’’ SMDs are more susceptible
to this problem than through-hole parts because they are exposed to higher temperatures during reflow soldering. The reason
for this is that the soldering operation must occur on the same side of the board as the SMD device. For wave-soldered
through-hole devices, the soldering operation occurs under the board that shields the devices from the hot solder. Throughhole
devices that are soldered using intrusive soldering or ‘‘pin in paste’’ processes may experience the same type of
moisture-induced failures as SMT devices.
1.3

結果 (日本語) 1:

パッケージがコスト化パッケージ内の水分の蒸気圧が大幅増加します。はんだリフローの高温にさらされています。特定の条件下でこの圧力は内部剥離を引き起こすことができます。金型やリード フレーム/基板の外側に拡張しない内部の亀裂から包装材料、パッケージ、ボンド、ワイヤーくびれ、ボンドを持ち上げる、金型を持ち上げる、薄膜割れ損害結束の下にクレーターします。ほとんどの重症の場合、ストレスは外部パッケージのクラックで起因できます。これは通称「ポップコーン」現象原因は内部応力、膨らみし、音 ' pop' で、クラックにパッケージSmd は影響を受けやすい貫通穴の部分よりもこの問題を彼らはそれ以上にさらされているので中温リフローします。理由このためはんだ付けの操作必要があります SMD デバイスとして、ボードの同じ側に発生することです。ウェーブはんだ付けスルーホール デバイス、はんだ付けの操作は、盾からデバイスはんだボードの下発生します。止り侵入はんだはんだ付けしたデバイスまたは「ペーストのピン '' プロセスの同じタイプがあります。吸湿による SMT デバイスとして失敗。1.3

結果 (日本語) 2:

パッケージされたときnonhermeticパッケージ内部の水分の蒸気圧が大幅に増加
はんだリフローの高温にさらされます。特定の条件下では、この圧力が内部の剥離引き起こす可能性があり
、ダイおよび/ ​​またはリードフレーム/基材から包装材の外側に延びていない内部亀裂
、パッケージ、結合損傷、ワイヤネッキング、ボンドリフティングを持ち上げる死ぬ、薄いですフィルムが割れ、または債券の下クレーター。ほとんどのでは
重度の場合、ストレスが外部パッケージクラックをもたらすことができます。これは、一般的に'ポップコーン'現象と呼ばれる
内部応力が膨らみ、その後、可聴'でクラックするパッケージせるため'ポップ''のSMDは、より敏感である
それらが露出しているので、貫通孔の部分よりも、この問題にリフローはんだ付け時の高温へ。理由
このためには、半田付け作業がSMDデバイスとして基板の同じ側に発生しなければならないということです。波はんだ付けのために
スルーホールデバイス、はんだ付け作業は、ホットはんだからデバイスを保護板の下に発生します。スルーホール
の同じタイプの発生する可能性があります''ペーストでピンを''プロセスを邪魔にはんだ付けを使用して半田付けされているデバイス
SMTデバイスなどの水分誘発性障害を。
1.3

結果 (日本語) 3:

水分nonhermeticパッケージ内の蒸気圧が大きく、パッケージはんだリフローの高温にさらされた。一定の条件の下で、この圧力の内部剥離を引き起こすことダイおよびリードフレーム基板から包装材料の外部に延在しない内部亀裂パッケージは、債券の損傷、ワイヤボンドを持ち上げ、ネッキングダイを持ち上げ、薄膜の割れや凹みの結合の下で。最もに重症の場合は、外部パッケージ応力亀裂をもたらすことができます。これは俗に言う「"popcorn」現象内部応力バルジにパッケージを原因とした可聴」"pop亀裂から。」機能により感受性であるこの問題をスルーホール部品よりもリフローはんだ付けの際の高温にさらされるため。理由は、このため、はんだ付け実装装置としては、基板の同じ側に発生する必要がある。はんだ付けの波スルーホール素子、はんだ付けの熱いはんだから機器をシールド板で発生します。スルーホールデバイスを半田付けを用いた貫入半田ペースト」"pin」プロセスを経験するかもしれない同じタイプのsmtデバイスとしての失敗は水分を誘導した。1 . 3