E-less Cu was not remained in place

E-less Cu was not remained in places on the surface of substrate after DFR stripping. Thus Au deposit missing occurred due to no electrical connection. This phenomenon would be caused by over-etch during DFR stripping process. So same “Process-A” was re-processed for lot# Y10A and Y12C before optimizing process.

結果 (日本語) 1:

無電解 Cu ない DFR を分解した後の基板表面上の場所に残っていた。こうして Au 入金不足しているが電気的接続されていないので発生しました。この現象が発生する過剰 DFR 剥離工程中にエッチングします。したがって、同じ「プロセス A」再処理された多く # Y10A と Y12C を最適化する前に処理。

結果 (日本語) 2:

E このように この だから

結果 (日本語) 3:

e-less cu dfr剥離した後の基板の表面に残った場所ではありませんでした。電気的に接続されていないために発生した金鉱床のように行方不明になった。この現象についてのストリッピングによるdfrプロセスの間にエッチされるでしょう。だからその「プロセス」プロセスの最適化の前に多く# y10aとy12c用に加工した。