1 PURPOSEThe purpose of this standa

1 PURPOSE
The purpose of this standard is to identify the classification level of nonhermetic solid state surface mount devices (SMDs)
that are sensitive to moisture-induced stress so that they can be properly packaged, stored, and handled to avoid damage
during assembly solder reflow attachment and/or repair operations.
This standard may be used to determine what classification/preconditioning level should be used for SMD package qualification.
Passing the criteria in this test method is not sufficient by itself to provide assurance of long-term reliability.

結果 (日本語) 1:

1 目的この規格の目的はコスト化固体表面実装素子 (Smd) の分類レベルを識別するために、します。水分ストレスに敏感なので、その彼ら正しくパッケージ化、格納、および損傷を避けるために処理アセンブリ中にリフロー添付ファイルおよび/または修復操作をはんだ付けします。この標準は、SMD パッケージ資格の分類/前処理レベルを使用する必要があります決定する使用ことがあります。長期信頼性の保証を提供するためにそれ自体で、このテスト メソッドで条件を通過することは不十分です。

結果 (日本語) 2:

1目的
この規格の目的は、nonhermetic固体表面の分類レベルは、デバイス（SMDの）マウント同定することで
、彼らは適切に、パッケージ化された格納され、損傷を避けるために扱うことができるように、水分誘発性のストレスに敏感であり
、組立はんだリフロー時に付着及び/又は修復操作。
この規格は、SMDパッケージの認定のために使用されるべき分類/プレコンディショニングのレベルを決定するために使用することができる。
この試験方法の条件に渡すは、長期信頼性の保証を提供するのに単独では不十分です。

結果 (日本語) 3:

1目的この標準の目的は、nonhermetic固体表面実装デバイスの分類レベルを識別すること（smd）彼らが適切に格納できるように包装されて、ストレス誘発水分に敏感であることは、損害を避けるために扱われる組立のはんだリフロー付着および／または修理作業中。この標準的なものを分類・プレコンディショニングレベルsmdパッケージの資格取得のために使われるべきを決定するのに用いられるかもしれません。この試験法における基準を通過して長期信頼性の保証を提供することそれ自体では十分ではない。